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和达科技融资融券信息显示，2023年5月24日融资净买入178.61万元；融资余额2612.88万元，较前一日增加7.34%

融资方面，当日融资买入347.46万元，融资偿还168.85万元，融资净买入178.61万元，连续3日净买入累计238.28万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还400股，融券余量1.26万股，融券余额22.74万元。融资融券余额合计2635.62万元。

和达科技融资融券交易明细（05-24）

和达科技历史融资融券数据一览

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